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技術文章
  • 大豐金相試樣鑲嵌機 TXQ-1A/B/C
  • 著色滲透探傷
  • 無損檢測的方法和覆層測厚儀
  • 糖度計的原理及使用方法
  • 電磁輻射污染與防治初探
  • 正確選擇和使用邏輯分析儀
  • 度量衡單位換算表
  • 電磁輻射知識
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  • 當前位置:首頁 > 大豐儀器儀表 > 大豐無損檢測儀器 > 大豐金相設備
    金相試樣鑲嵌機
    型 號:TXQ-1A/B/C
    品 牌:時代儀器
    技術指標:對于微小不便于手持試樣進行鑲嵌,方便后期磨拋處理
    大豐金相試樣鑲嵌機-TXQ-1A/B/C-時代儀器
    產(chǎn)品概述:

    TXQ-1A/B/C金相試樣鑲嵌機

    • 對于微小不便于手持試樣進行鑲嵌,,方便后期磨拋處理。

    • 保持試樣邊緣的平整性,,這對于觀察試樣的鍍層、滲層、脫碳層、等離子噴涂層、腐蝕氧化層等表征組織。

    • 鑲嵌填料只限于熱固性材料(如電玉粉、膠木粉之類)。

    功能特點:

    技術參數(shù):

    基本配置:

    同類產(chǎn)品
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